AMD疑似测试3D封装CPU:内存与处理器结合
发布时间：2019-03-22 18:26:09 所属栏目：移动互联 来源：张金梁
导读：中关村在线消息：3月18日，根据外媒的报道，，AMD正在是推进和实验3D封装技术，即未来AMD处理器将会嵌入内存，并进行统一封装。 AMD也在做3D封装CPU（图片来自https://www.ithome.com/0/414/928.htm） 报道显示，未来AMD处理器将会把内存一起整合到处理器
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